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杭州士兰微电子股份有限公司是一家在中国具有紧要影响力的半导体企业。

业务范围：

- 居品类型丰富：主要居品包括集成电路、分立器件和LED三大类。集成电路方面有IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等；分立器件有开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等；在LED领域，摆布推出新址品以搪塞市集竞争。

- 欺诈领域平庸：居品欺诈于破钞电子、白电、通信、工业、新动力、汽车等多个领域。举例，公司的IPM模块在国内多家主流白电整机厂的变频空调等白电整机上平庸欺诈；IGBT和SiC（模块、器件）等功率器件欺诈于电动汽车、光伏等领域。

士兰微的中枢竞争力主要体当今以下几个方面：

1. 全产业链一体化模式：

- 想象与制造协同：士兰微是国内范畴最大的集成电路芯片想象与制造一体化（IDM）企业之一，买通了“芯片想象、芯片制造、芯片封装”全产业链。这种模式使得公司在居品迷惑和坐褥经过中，好像更好地兑现想象与制造才略的协同优化。举例，在功率半导体居品的研发中，想象团队不错平直与制造团队细腻合营，笔据制造工艺的特色进行优化想象，提高居品的性能和良率，同期也好像更快地将新址品推向市集。

- 资本与质地适度：全产业链一体化有助于公司对资本和质地进行更灵验的适度。公司不错自主掌控芯片坐褥的各个才略，减少对外部供应商的依赖，裁汰采购资本和供应链风险。在质地适度方面，好像从原材料采购到最终居品封装进行全程监控，确保居品质地的安妥性和可靠性。

2. 期间研发才能：

- 深厚的期间积聚：公司在半导体领域有着永久的期间研发积聚，领有多项自主学问产权和中枢期间。举例，在IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC MOSFET（碳化硅金属-氧化物半导体场效应晶体管）等功率器件领域，士兰微的期间处于国内率先水平。其IGBT居品也曾兑现了多代期间升级，好像知足不同欺诈场景的需求；在SiC器件方面，完成了第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET期间的迷惑，性能目的达到业内同类器件结构的先进水平。

- 捏续的研发干涉：士兰微高度意思期间研发，捏续加大研发干涉。2024年上半年研发用度为4.87亿元，同比增长34%，研发干涉占营收的比例较高。捏续的研发干涉为公司摆布推出新址品、擢升期间水平提供了有劲的缓助。

- 专科的研发团队：公司领有一支专科的研发团队，研发戎行中领有博士、硕士高出500东说念主，具备丰富的半导体行业教化和专科学问。同期，公司还诞生了多个研发中心，如士兰微电子上海研发中心、士兰微电子好意思国研发中心等，好像实时追踪国外先进期间的发展动态，为公司的期间研发提供了纷乱的东说念主才保险和期间缓助。

3. 居品布局与市集欺诈：

- 丰富的居品线：士兰微的居品袒护了集成电路、分立器件和LED三大类，居品线丰富千般。其中，集成电路居品包括IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等；分立器件有开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等；在LED领域，也摆布推出高亮度的LED芯片居品。丰富的居品线好像知足不同客户的千般化需求，提高公司的市集竞争力。

- 平庸的市集欺诈：公司的居品欺诈于破钞电子、白电、通信、工业、新动力、汽车等多个领域，客户群体平庸。荒谬是在新动力汽车、大型白电等领域，士兰微的居品具有较高的市集占有率。举例，公司的IPM模块在国内多家主流白电整机厂的变频空调等白电整机上平庸欺诈；在新动力汽车市集，公司的功率器件和传感器等居品也得到了越来越多的欺诈。

4. 产能上风：

- 坐褥线范畴：经过多年的发展，士兰微领有多条先进的芯片坐褥线，包括5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸的坐褥线。限制2022年12月，12吋特色工艺芯片坐褥线产能达到6万片/月，先进化合物半导体制造坐褥线产能达到14万片/月，具备了较强的坐褥才能和范畴上风。

- 产能推广谋划：公司积极激动产能推广谋划，如竖立8英寸SiC功率器件芯片制造坐褥线等。产能的摆布推广好像知足市集对公司居品的需求增长，提高公司的市集份额和行业地位。

5. 品牌与客户资源：

- 精致的品牌形象：士兰微算作国内较早进入半导体行业的企业之一，在行业内具有较高的著明度和精致的品牌形象。公司曾先后承担了中国科技部“863”谋划、杭州市紧要科技鼎新专项等神色，并聚拢多年被评为“中国十大集成电路想象企业”“中国十强半导体企业”等，取得了多项荣誉和奖项，品牌影响力摆布擢升。

- 优质的客户资源：公司凭借优质的居品和做事，与繁密国表里著明企业建立了永久安妥的合营关联，如海信、海尔、长虹、好意思的、格力等白电厂商，以及新动力汽车领域的部分企业。优质的客户资源为公司的居品销售提供了安妥的渠说念，也有助于公司进一步拓展市集。

士兰微的主要竞争敌手包括以下几家企业：

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1. 华润微：

- 期间实力：华润微在半导体制造领域领有深厚的期间积聚和丰富的教化，具备较强的研发才能和先进的坐褥工艺。在功率半导体、模拟集成电路等领域期间水平较高，与士兰微在期间层面酿成竞争。

- 居品布局：其居品种类较为丰富，袒护了功率半导体、智能适度、传感器等多个领域，与士兰微的居品存在一定的重复。举例在MOSFET中分立器件方面，两边齐在争夺市集份额。

- 产能范畴：华润微领有较大的晶圆制造产能，好像知足不同客户的需求，在产能供应的安妥性和范畴效应上具有一定上风，这对士兰微的市集拓展组成了一定的挑战。

2. 闻泰科技：

- 业务多元化上风：闻泰科技不仅在半导体领域有较强的实力，还在通信终局、智能硬件等领域有着平庸的业务布局。这种多元化的业务模式使其在市集渠说念、客户资源等方面具有协同效应，好像为其半导体业务提供更多的发展机遇，与士兰微在半导体市集上酿成竞争。

- 功率半导体业务竞争：在功率半导体领域，闻泰科技的居品也涵盖了MOSFET、IGBT等，与士兰微的居品在欺诈领域上有一定的重复，两边在破钞电子、工业适度、汽车电子等市集上存在竞争关联。

3. 斯达半导：

- 期间专长：斯达半导在IGBT领域具有较高的期间水暖热市集著明度，其IGBT居品在性能、可靠性等方面得到了市集的招供。在IGBT这一细分领域，斯达半导是士兰微的主要竞争敌手之一，两边在期间研发、居品质能擢升等方面伸开竞争。

- 市集份额：斯达半导在国内IGBT市集上占据了一定的市集份额，尤其是在新动力汽车、工业适度等对IGBT性能条目较高的领域具有较强的竞争力，这对士兰微在计议市集的拓展酿成了一定的压力。

4. 扬杰科技：

- 居品上风：扬杰科技在二极管、整流桥中分立器件领域具有较强的实力，其居品在光伏、电源等领域欺诈平庸。天然与士兰微的居品侧重心有所不同，但在部分欺诈领域存在交叉，举例在一些工业电源、光伏逆变器等欺诈场景中，两边的居品可能会濒临竞争。

- 研发与鼎新：扬杰科技审视期间研发和鼎新，摆布推出新的居品和处置决策，以知足市集需求。在研发干涉和鼎新才能方面，与士兰微酿成了一定的竞争态势。

5. 期间电气：

- 轨说念交通领域的上风：期间电气在轨说念交通领域具有纷乱的期间实力和市集份额，其半导体居品在轨说念交通装备中的应器具有较高的可靠性和安妥性。跟着轨说念交通领域对半导体需求的摆布增长，期间电气在该领域的上风可能会对士兰微的业务拓展产生一定的影响。

- 功率半导体业务拓展：期间电气也在积极拓展功率半导体业务，在IGBT、SiC器件等领域进行了多量的研发和干涉，与士兰微在新动力汽车、工业适度等领域的市集竞争日益强烈。

6. 新洁能：

- 居品质能与品质：新洁能的MOSFET等功率半导体居品在性能和品质方面具有一定的上风，其居品在破钞电子、汽车电子等领域得到了平庸的欺诈。在中高端功率半导体市集，新洁能与士兰微的居品存在竞争关联，两边齐在摆布擢升居品质能和品质，以争夺市集份额。

- 客户资源与市集渠说念：新洁能在市集拓展方面也取得了一定的得益，领有较为安妥的客户资源和平庸的市集渠说念。在市集竞争中，与士兰微在客户资源的争夺和市集渠说念的拓展上存在一定的竞争。

现时士兰微在不同居品领域的市集份额情况如下：

1. 加速率传感器领域：士兰微在国内加速率传感器市集占有率保捏在20%-30%。

2. IGBT 等功率半导体器件的汽车欺诈领域：天然莫得准确的全体市集份额数据，但2023年上半年士兰微在该领域增长迅猛，同比增长超500%。其 IGBT 主驱模块已在比亚迪、祥瑞、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国表里多家客户兑现批量供货，车规 IGBT 单管与 MOS 等居品也多量量出货。

3. IPM 模块领域：在国内市集具有一定的上风，2024 年上半年白电领域出货量超 8300 万颗，同比增多 56%。

总体而言，士兰微在半导体行业的市集份额处于摆布擢升的状态。不外，半导体市集竞争强烈且摆布变化，其具体的市集份额会受到期间发展、居品竞争力、客户需求等多种身分的影响。

士兰微的财务景况如下：

1. 2024 年上半年全体情况：

- 营收增长：贸易总收入为 52.74 亿元，同比增长 17.83%。这标明公司的销售范畴有所扩大，业务处于一定的增长态势。

- 利润情况：归母净利润为 -2492.39 万元，天然仍处于损失状态，但比较昨年同期损失有所收缩。扣非净利润 1.26 亿元，同比下跌 22.39%。

- 现款流：筹备行动现款净流入为 1.13 亿元，较昨年同敷陈期筹备行动现款净流入增多 3.79 亿元，表现公司在筹备行动中获取现款的才能有所擢升。

- 钞票景况：最新钞票欠债率为 42.01%，处于相对合理的水平，且较上季度钞票欠债率增多 0.59 个百分点，较昨年同季度钞票欠债率减少 10.18 个百分点。公司总钞票盘活率为 0.22 次，同比较昨年同期下跌 13.26%；存货盘活率为 1.14 次，同比较昨年同期高潮 7.51%。

2. 各业务板块弘扬：

- 集成电路：2024 年上半年贸易收入为 20.35 亿元，较上年同期增长约 29%。其中 IPM 模块的贸易收入达到 14.13 亿元东说念主民币，较上年同期增长约 50%，欺诈范围平庸，预期该业务后续仍会快速成长。

- 分立器件：贸易收入为 23.99 亿元，较上年同期增长约 4%。超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块等居品增长较快，期间平台研发捏续取得进展，居品质能达到业内率先水平，且初始加速进入电动汽车、新动力、算力和通信等市集，异日营收有望陆续增长。2024 年上半年，公司 IGBT 和 SiC（模块、器件）的贸易收入已达到 7.83 亿元，较昨年同期增长 30%以上。

- 发光二极管：贸易收入为 4.17 亿元，较上年同期增多约 33%。不外，此前受 LED 芯片市集竞争加重的影响，公司控股子公司士兰明芯、士兰明镓曾出现较大的筹备性损失，公司正在通过加速新址品推出和坐褥线升级等模式改善该业务景况。

3. 财务目的变化：

- 毛利率：2024 年上半年毛利率为 19.90%，较上季度毛利率减少 2.21 个百分点，较昨年同季度毛利率减少 4.30 个百分点。各居品中，分立器件居品、集成电路、发光二极管居品 2024 年上半年毛利率分辩为 14.51%、31.12%、3.27%。

- 净利率：2024 年上半年净利率为 -2.11%，较上年同期下跌 1.10 个百分点。不外从单季度目的来看，2024 年第二季度净利率为 -2.04%，较上年同期上升 8.74 个百分点，较上一季度上升 0.16 个百分点。

总体而言，士兰微 2024 年上半年财务景况呈现出营收增长但利润仍有一定压力的特色，公司在各业务板块有一定的发展亮点，但也濒临着市集竞争和居品价钱下跌等挑战。异日，跟着公司业务的摆布拓展和期间的捏续升级，其财务景况有望迟缓改善。

士兰微积年分成情况如下：

2021 年：以 14.16 亿股股本为基数，向全体股东每 10 股派发现款红利 1 元（含税），统统派发现款红利总数为 1.42 亿元。

2020 年：2021 年 3 月 13 日公布分成预案，每 10 股派 0.16 元。

2019 年：2020 年 4 月 23 日公布的决策为每 10 股派 0.05 元。

2018 年：2019 年 3 月 30 日公布每 10 股派 0.4 元。

2017 年：2018 年 3 月 27 日公布每 10 股派 0.4 元。

2016 年：2017 年 3 月 7 日公布每 10 股派 0.25 元。

2015 年：2016 年 4 月 8 日公布每 10 股派 0.1 元一路向西电影。